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반도체공동연구소

Inter-University Semiconductor Research Center

반도체공동연구소
  • 설치기관
    서울대학교
  • 구축기간
    1985~1988년
  • 구축장소
    서울특별시 관악구 관악로1
공동활용서비스
시설소개
  • 반도체 분야의 전국대학 기초 공동연구를 위한 인프라 제공
  • 전국 대학의 반도체 관련 연구 교수를 위한 공동연구 시설을 제공하고, 이를 위하여 필요한 장비 및 CAD 환경을 제공
  • 미세가공 기술이 물리, 화공, 화학, 생명공학 등의 연구 지원
  • 학부 과정과 석 · 박사 과정 학생들을 위한 실습교육 지원
  • 강의 위주로 되어 있는 반도체 분야 교육에서 반도체 소자 또는 직접 회로의 설계과정이나 제조 공정 실습 기회 제공
  • 산업체 위탁교육 및 산 · 학 · 연 공동연구
  • 기술 인력에 대한 실무 능력과 재교육 기회를 제공하기 위하여 단기간 실습 프로그램인 반도체 공정교육(2주), 기본공정교육(1주), 하기방학 중 기본공정교육(4주), VLSI설계교육(1주), 통신 멀티미디어 설계교육(1주), 마이크로프로세서 설계교육(1주)을 실시
활용분야
  • 나노물리연구
  • 초미세기술연구
  • 나노/마이크로시스템 및 제어연구
  • 나노공정 연구
  • 광공학 및 양자전자 연구
  • 미세소자재료 연구
  • 분자나노소자 연구
  • 그래핀/나노소재 연구
  • 에너지 환경 융합 연구
핵심어
  • CMOS|MEMS|화합물반도체|Bio|Display
대표장비
  • 포토레지스트노광기(E-BEAM Lithography) : 30㎚ Direct Writing, 100keV
  • 정밀패턴노광기(I-line Stepper with Overlay) : λ=365㎚
  • 이온주입기(ION Implanter) : 5~200keV
  • 산화막/질화막 식각기(SiO/SiN Etcher) : Oxide and Nitride Etching
  • 열산화반응기(Furnace) : 400~1100℃
공동활용서비스

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