BIO-IT 마이크로팹 센터

BIO(Bio, Inorganic ,Organic)-IT Micro Fabrication Center

• 설치기관

  연세대학교

• 구축기간

  2005~2010년

• 구축장소

  서울특별시 서대문구 연세로 50

시설소개

• 일반적인 반도체 공정에서 다루기 어려운 생체(Bio), 무기(Inorganic) 및 유기(Organic)물질을 이용하는 특수소자와 기초회로가 공존하는 칩을 시험제작 또는 준양산할 수 있는 Class 1,000 크린룸 시설을 갖춘 반도체 팹 (Semiconductor Fabrication) 시설
• 단위공정 장비 사용 및 공정 서비스, 공정조건 탐색 및 소자제작을 위한 장기간 장비 사용
• 시설 직접 활용 또는 반도체 기술 기반연구를 위한 실습 훈련 및 교육
• 새로운 물질을 사용하는 소자에 대한 기술자문 및 공동연구, 준양산을 위한 수탁생산 의뢰 또는 Fab 대여

활용분야

• 반도체 기반 미래 신소자 산업 기술 개발 및 지원
• 클린룸 설비 및 반도체 FEOL(Front-End of Line) 생산 시설이 갖추어져 있어 반도체기술 기반의 융합 및 복합 공정, 장비, 소자 개발에 운용, 단위 공정 서비스, 직접 장비 활용 제공
• 중소기업 및 연구소 개발 라인 지원
• 반도체라인이 없는 중소기업 및 연구소의 초기 연구 개발 및 Pilot 생산까지 지원 가능
• 파운드리 서비스
• 서비스기술지원단의 기술 자문 활동 및 자체 집적 기술을 바탕으로 반도체라인이 없는 중소기업 및 연구소의 신물질사용 의뢰 공정 서비스 및 제품 수탁 생산 활용 가능
• ※ 주요 활용 소자 : Metal-oxide-semiconductor field-effect transistor (MOSFET), CMOS, MOS capacitor, Diode, MIM capacitor, Resister, Thin film transistor(TFT), Photonics(Light emitting diode-LED, AMOLED), Organic electronic devices

핵심어

• 크린룸｜공정개발｜반도체공정｜반도체팹｜공정컨설팅

대표장비

• 스퍼터(Sputter 2) : DC Plasma Reactive Sputter(Physical Vapor Deposition)
• 마스크 얼라이너(Mask Aligner)
• 식각장치(Reactive Ion Etching) : Single Chamber Type CCP Reactive Ion Etcher
• 진공고온증착장비(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) : Temp. 400~900℃
• 건조로(Dry Furnace) : Process Temp. 700~1000℃